Le projet consistait à développer un procédé permettant de fixer avec précision un FPA sur un TEC à l’intérieur d’un boîtier sous vide pour une utilisation à -90 degrés C. Le FPA n’étant pas métallisé, l’utilisation d’adhésifs époxy était considérée malgré leur compatibilité parfois problématique avec les environnements sous vide.
