Conception opto-mécanique et tests haute fréquence d’un assemblage d’un photodétecteur sur une puce d’optique intégré

Le projet consiste à développer une stratégie innovante d’assemblage d’un photodétecteur de 500 microns sur une puce de silicium et à en caractériser la performance à 10GHz. Le photodétecteur sera tourné de 90 degrés sur le substrat, micropositionné afin d’assurer l’alignement avec le guide d’onde d’optique intégré tout en assurant un contact électrique de qualité avec le substrat de silicium. Le but est d’obtenir des micro-commutateurs optiques rapides, à bas coût, compacts et peu énergivores.