Procédé de fixation d’un FPA sur un TEC dans un boîtier sous vide
Microsystèmes
Procédé de fixation d’un FPA sur un TEC dans un boîtier sous vide
Secteur
Technologie de l’instrumentation
Sujet
Dispositifs photoniques
Entreprise Partenaire
Photon ETC Inc.
Le projet consistait à développer un procédé permettant de fixer avec précision un FPA sur un TEC à l’intérieur d’un boîtier sous vide pour une utilisation à -90 degrés C. Le FPA n’étant pas métallisé, l’utilisation d’adhésifs époxy était considérée malgré leur compatibilité parfois problématique avec les environnements sous vide.
